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高精度切片機(jī)USM系列

加工案例

功率半導(dǎo)體用SiC、散熱(散熱器)用SiC基板劃片

LED用散熱片

整個(gè)基板照片 (images)

整個(gè)基板照片
加工材料:鋁合金
(寬57.5 長(zhǎng)79 厚1.025 mm)
切割間距:3.205 × 5.825 mm
刀片:φ2 inch × t 0.3 mm

基板擴(kuò)大照片 (images)

基板擴(kuò)大照片

光通信連接器用V槽加工

光通信連接器用V槽加工 (images)

光通信連接器用V槽加工
加工材料:石英、耐熱玻璃
V槽:70度 48槽/連接器1個(gè)
每張基板的連接器數(shù)量:10個(gè)×4列=40個(gè)

光通信連接器用V槽加工 (images)

光通信連接器用V槽加工

超硬合金凹槽加工

照片 (images)

照片
加工材料:碳化鎢(90HRA)
槽:寬 0.06 mm 深0.5 mm 間距 0.12mm
加工路徑數(shù)量:1

截面圖片 (images)

截面圖片

陶瓷凹槽加工

整個(gè)表面圖片 (images)

整個(gè)表面圖片
加工材料:氧化鋁陶瓷
槽:寬 0.1 mm 深 1 mm 間距 0.3mm
加工路徑數(shù):1

截面圖片 (images)

截面圖片

樹(shù)脂凹槽加工

圖片 (images)

圖片
加工材料:VESPEL ?合成樹(shù)脂(全芳香族聚酰亞胺樹(shù)脂)
槽:寬 0.05 mm 深0.5 mm 間距 0.1mm
加工路徑數(shù):1
(VESPEL?是DuPont的注冊(cè)商標(biāo))

截面圖片 (images)

截面圖片
光纖用銅箔切割

表面圖片 (images)

表面圖片
加工材料:銅箔 厚度 0.1mm厚度
金剛石車刀:端部角度44度
干切加工(不沖油、不使用切削液)

截面圖片 (images)

截面圖片
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